本研究利用单层二硒化钨半导体与铁酸铋氧化物所组成的二维复合材料，展示了调控二维材料电性无需金属电极的加入，就能打开和关闭电流以产生1 和0 的逻辑讯号，这样能大幅降低电路制程与设计的复杂度，以避免短路、漏电、或互相干扰的情况产生。此外，由于二维材料的厚度极薄，能如同现今先进的晶圆3D 堆叠技术一样，透过堆叠不同类型的二维材料展现不同的功能性。

 透过本研究成果，未来若能将此微缩到极限的单原子层二极管组合成各种积体电路，由于负责运算的传输电子被限定在单原子层内，因此能大幅地降低干扰并能增加运算速度，预期可超过现今电脑的千倍、万倍，而且所需的能量极少，大量运算时也不会耗费太多能量达到节能的效果，其各项优点将对现今的数位科技发展带来重大的影响，也许手机充电一次就能连续使用一个月，而以现阶段积极发展的自动驾驶汽车来说，如果所有的感测、运算速度都比现在快上千、万倍，行驶霹雳车再也不是梦想。

 澳洲团队：用空气间隙传送电子

 据美媒称，电子工程师开发出一种能通过细微空气间隙——而不是硅——来传送电子的新型晶体管。这一发展否定了半导体的必要性，提高了该装置的速度，且降低了过热的可能性。

 据合众国际社网站日前报道，研究人员利用这项突破为一种纳米芯片开发出概念验证设计，这种芯片的特点是金属与狭小空气间隙相结合，这个工程师团队在《纳米通讯》月刊上详细介绍了他们的发明。

 皇家墨尔本理工大学的研究人员什鲁蒂·尼兰塔在一份新闻稿中称：“每台计算机和手机都有数百万至数十亿由硅制成的电子晶体管，但这项技术正在达到其物理极限，导致硅原子阻碍电流、限制速度并产生热量。我们的空气通道晶体管技术让电流在空气中流动，因此不会发生碰撞使其减速，材料中也没有产生热量的阻力。”